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芯碁微装科创板IPO获批注册
证监会发布消息称，近日，证监会按法定程序同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）科创板首次公开发行股票注册。 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
直写光刻设备厂商芯碁微装科创板IPO成功过会
10月27日，据上交所发布科创板上市委2020年第93次审议会议结果显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）IPO首发过会。 资料显示，芯碁微装专业从事以 ...查看更多
DFM或是了解制造再设计？
伟大的爱尔兰作家、剧作家和幽默家奥斯卡·王尔德曾经把愤世嫉俗者定义为一个知道一切事物的价格和却对价值一无所知的人。不幸的是，在过去的几十年里，同样的分析常常适用于全球电子产品公司的采购代 ...查看更多
